SMT lijm Basics Waarom moeten we rode lijm en gele lijm gebruiken

Patch-lijm is een zuiver verbruik van niet-essentiële procesproducten, nu met de voortdurende verbetering van PCA-ontwerp en technologie, door middel van gat reflow,dubbelzijdig terugstroomlassen is gerealiseerd, wordt het gebruik van PCA-patch-lijmmontageproces steeds minder.
SMT-lijm, ook bekend als SMT-lijm, SMT-rode lijm, is gewoonlijk een rode (ook gele of witte) pasta die gelijkmatig verdeeld is met verhardingsmiddel, pigment, oplosmiddel en andere lijmstoffen,met een gewicht van niet meer dan 10 kg,Na het aanbrengen van de onderdelen worden ze in de oven of reflowoven geplaatst voor verwarming en verharding.Het verschil met de soldeerpasta is dat deze na het verhitten wordt gehard, is de vriespunt 150 °C en zal het niet oplossen na herverhitting, d.w.z. het hitteverhardingsproces van de pleister is onomkeerbaar.Het gebruikseffect van SMT-lijm varieert vanwege de thermische hardingsomstandigheden.De selectie van de lijm dient te geschieden op basis van het printplaat assemblageproces (PCBA, PCA).

Kenmerken, toepassingen en vooruitzichten van SMT-lijm:
SMT-rode lijm is een soort polymeerverbinding, de belangrijkste componenten zijn het basismateriaal (dat wil zeggen het belangrijkste hoogmoleculaire materiaal), vulstof, verhardingsmiddel, andere additieven enzovoort.SMT-rode lijm heeft viscositeitsfluiditeit, temperatuurkenmerken, bevochtigingskenmerken enzovoort.het gebruik van rode lijm heeft tot doel de onderdelen stevig aan het oppervlak van het PCB te kleven om te voorkomen dat het valtDaarom is de pleisterlijm een zuivere consumptie van niet-essentiële procesproducten, en nu met de voortdurende verbetering van PCA-ontwerp en -proces,door middel van gaten terugstroom en dubbelzijdige terugstroom lassen zijn gerealiseerd, en het PCA-montageproces met de pleisterlijm toont een steeds minder sterke trend.
SMT-lijm wordt ingedeeld op basis van de wijze van gebruik:
Schraaptype: de afmeting wordt uitgevoerd door middel van de druk- en schraapmodus van staalnetten.De gaten in de stalen mazen moeten worden bepaald op basis van het type onderdelen.De voordelen zijn hoge snelheid, hoge efficiëntie en lage kosten.
Verspreidingsvorm: De lijm wordt op de printplaat aangebracht door middel van een verspreidingsapparatuur.De uitrusting voor de afgifte is het gebruik van perslucht., de rode lijm door de speciale afgietkop naar het substraat, de grootte van het lijmpunt, hoeveel, tegen de tijd, drukbuisdiameter en andere te regelen parameters,de dispenseringsmachine heeft een flexibele werking. Voor verschillende onderdelen, kunnen we verschillende dispensing koppen gebruiken, stel parameters te veranderen, kunt u ook de vorm en de hoeveelheid van de lijm punt te veranderen, om het effect te bereiken,De voordelen zijn handig.Het nadeel is dat het gemakkelijk is om draad te tekenen en bubbels te hebben. We kunnen de operationele parameters, snelheid, tijd, luchtdruk en temperatuur aanpassen om deze tekortkomingen te minimaliseren.
Typische hardingsomstandigheden van SMT-pleisterlijm:
100°C gedurende 5 minuten
120 °C gedurende 150 seconden
150°C gedurende 60 seconden
1, hoe hoger de temperatuur en hoe langer de tijd, hoe sterker de bindsterkte.
2, omdat de temperatuur van de pleisterlijm zal veranderen met de grootte van de onderdelen van het substraat en de montagepositie, raden wij aan om de meest geschikte verhardingsomstandigheden te vinden.
De stuwkracht van de condensator 0603 bedraagt 1,0 kg, de weerstand 1,5 kg, de stuwkracht van de condensator 0805 1,5 kg, de weerstand 2,0 kg,die de bovenstaande stuwkracht niet kunnen bereiken, wat aangeeft dat de sterkte niet voldoende is.
Gewoonlijk veroorzaakt door de volgende redenen:
1, is de hoeveelheid lijm niet voldoende.
2, is het colloïde niet 100% gehard.
3, PCB-platen of onderdelen zijn verontreinigd.
4Het colloïde zelf is broos, geen kracht.
Thixotrope instabiliteit
Een 30 ml spuitlijm moet tienduizenden keren worden geraakt door luchtdruk om opgebruikt te worden, dus de pleisterlijm zelf moet uitstekende thixotropie hebben,anders zal het instabiliteit van het lijmpunt veroorzaken, te weinig lijm, wat zal leiden tot onvoldoende sterkte, waardoor de onderdelen vallen tijdens het solderen golf, integendeel, de hoeveelheid lijm is te veel, vooral voor kleine onderdelen,Makkelijk vast te houden aan het pad, waardoor elektrische verbindingen voorkomen worden.
Onvoldoende lijm of lekpunt
Redenen en tegenmaatregelen:
1Als het drukbord niet regelmatig wordt gereinigd, dient het om de 8 uur met ethanol te worden gereinigd.
2De colloïde bevat onzuiverheden.
3, is de opening van het meshboard onredelijk te klein of is de uitzenddruk te klein, is het ontwerp van lijm onvoldoende.
4Er zijn bubbels in het colloïde.
5Indien de afgietkop verstopt is, dient de afgietstuk onmiddellijk te worden gereinigd.
6, is de voorverwarmingstemperatuur van de dispenseerkop onvoldoende, moet de temperatuur van de dispenseerkop worden ingesteld op 38°C.
De oorzaken van overgolfsolderen zijn zeer complex:
1De kleefkracht van de pleister is niet voldoende.
2Het is getroffen voor het lossen van de golf.
3Er is meer residu op sommige componenten.
4, is het colloïde niet bestand tegen hoge temperatuur