Terugstroom - technologie voor volledige stikstofcontrole

Bij het lassen in een aërobe omgeving zal secundaire oxidatie optreden, wat resulteert in een slechte bevochtiging, met name bij miniaturisatie en nauwe afstanden.Dat zal tot meer dodelijke gevaren leiden.- holtes, die gemakkelijk leiden tot een afname van de sterkte van de soldeersluitingen van micro­componenten; - tinballen, die gemakkelijk tot kortsluiting tussen dicht op elkaar gelegen componenten kunnen leiden;Virtueel lassen heeft invloed op de elektrische prestaties en de levensduur van het productHB reflow lage zuurstofconcentratie controle technologie is speciaal ontworpen voor dure componenten, dubbelzijdige assemblage, micro-spaced componenten, kleine volume componenten,hoogtemperatuuroplosmiddelen, en productieprocessen die een hoge betrouwbaarheid van het lassen vereisen.de oppervlaktespanning van vloeibare soldeer vermindert en de bevochtigingshoek neemt met 40% toe. Verhoog de natte capaciteit met 3-5%; De natte tijd kan met 15% worden verkort; Vermindert de piektemperatuur effectief en verkort de refluxtijd.de zuurstofconcentratie kan gedurende het gehele proces onafhankelijk worden gecontroleerd, die de bovenstaande problemen doeltreffend oplost.