Inleiding tot SMT-proces: wat zijn de verschillen met SMD?

Introductie tot SMT-proces: Wat zijn de verschillen met SMD?

Inhoudsopgave:

1, Introductie tot SMT-proces: Wat zijn de verschillen met SMD?
2, Wat is SMT?
3, Wat zijn de verschillen tussen SMT, SMD, SMA en SME?
4, SMT-productieproces
5, Voordelen van SMT-technologie
6, Introductie tot SMT-apparatuur

1, Introductie tot SMT-proces: Wat zijn de verschillen met SMD?
Naarmate elektronische producten steeds complexer worden in functie en dunner en lichter in uiterlijk, wordt de precisie van elektronische componenten ook steeds hoger. Vanwege kostenoverwegingen besteden veel fabrieken de soldeerwerkzaamheden van elektronische componenten geleidelijk aan professionele technische fabrieken. SMT is momenteel de meest gangbare soldeermethode.

2, Wat is SMT?
SMT (Surface Mount Technology), ook bekend als oppervlaktemontagetechnologie, verwijst naar een technologie die elektronische componenten zoals weerstanden, condensatoren, transistors en volumecircuits op het oppervlak van een printplaat (PCB) installeert. Oppervlaktesolderen gebeurt voornamelijk door soldeerpasta op de printplaat te printen, elektronische componenten te plaatsen, de pasta op hoge temperatuur te smelten, waardoor de pasta de elektronische componenten bedekt, en wanneer de temperatuur afkoelt en stolt, is het oppervlaktesolderen voltooid.

3, Wat zijn de verschillen tussen SMT, SMD, SMA en SME?
Deze drie woorden zijn allemaal nauw verwant aan SMT. Simpel gezegd, SMT is een soldeermethode, SMD en SMA zijn elektronische componenten die gesoldeerd moeten worden, en SME is de soldeermachine.

Afkorting, volledige naam, Chinese uitleg
SMT Surface Mount Technology is de technologie voor het installeren van elektronische componenten op het oppervlak van een printplaat
SMD Surface Mount Device (SMT) is een enkele elektronische component die op het oppervlak van een printplaat is geïnstalleerd, zoals weerstanden, condensatoren en geïntegreerde circuits
SMA Surface Mount Assembly (SMT) is een elektronische component die op het oppervlak van een printplaat is geïnstalleerd, en deze component bevat een of meer combinaties van elektronische componenten, zoals Bluetooth-modules en WIFI-modules
SME Surface Mount Equipment is een machine die SMDS op het oppervlak van printplaten installeert

4, SMT-productieproces
Om elektronische componenten succesvol op een printplaat te installeren via SMT, moeten voornamelijk drie processen worden doorlopen:

Procesbeschrijving: Gebruik de apparatuur
Soldeerpasta printen
Print soldeerpasta op de posities op de PCB waar elektronische componenten moeten worden geïnstalleerd met een soldeerpasta printer
2. Maak een patch
Plaats elektronische componenten op de posities waar soldeerpasta is geprint op de PCB met een componentplaatsingsmachine
3. Her-solderen verwarmen
Door de reflow oven te verwarmen, wordt de soldeerpasta op de PCB gesmolten om de elektronische componenten te verbinden en te bevestigen aan de PCB in de reflow oven

5, Voordelen van SMT-technologie
Het grootste verschil tussen SMT en de vorige through-hole montagetechnologie is dat SMT geen doorlopende gaten hoeft te reserveren voor de pinnen van elektronische componenten, waardoor kleinere elektronische componenten kunnen worden gebruikt. Er zijn voornamelijk de volgende drie voordelen voor elektronische producten om SMT-technologie toe te passen:

1. Dunner en lichter in formaat:
Door kleinere elektronische componenten te gebruiken, zal het benodigde printplaatgebied ook afnemen en kan het volume van elektronische producten lichter worden.

2. Meer high-end producten:
Wanneer elektronische componenten kleiner en dunner worden, kunnen elektronische producten worden toegepast in meer diverse gebieden, zoals micro-robots, cpu's, draagbare elektronische producten, enz., en kunnen meer precieze en high-end producten worden ontworpen.

3. Gemakkelijkere massaproductie:
SMT gebruikt machines en apparatuur om oppervlaktesolderen te voltooien. Vergeleken met de handmatige invoegbewerking in het verleden, is het meer geschikt voor massaproductie en is het productieproces ook stabieler dan through-hole invoeging.

6, Introductie tot SMT-apparatuur

Dispenseermachine

SMT-apparatuur aanbeveling - De dispenseermachine wordt gebruikt om vloeistof nauwkeurig te stippen, te injecteren, aan te brengen en te druppelen op de juiste positie van het product. Het kan worden gebruikt voor het stippen, trekken van lijnen, cirkelvormige of boogvormige vormen. Dit model is gepatenteerd voor de Automatic Process Calibration Injection Technology (CPJ), die automatisch de viscositeit van de lijm kan compenseren om een vaste hoeveelheid lijm te behouden. Het meet ook automatisch het gewicht van elk lijmpunt en past de druk aan om de consistentie van de lijmhoeveelheid voor elke component te behouden

Volautomatische soldeerpasta printmachine
SMT-apparatuur introductie - De volautomatische soldeerpasta printer is een volautomatisch model. Na het instellen van de relevante parameters kan deze automatisch de printplaat invoeren, uitlijnen, soldeerpasta printen en de printplaat afvoeren. Het kan de printpositie automatisch optisch corrigeren. De printnauwkeurigheid is ±12,5. De tweefasige wachtmodus kan de transporttijd van de machine verkorten. Het ondersteunt meerdere printontvormingsmodi en kan de beste printomstandigheden voor verschillende onderdelen selecteren.

Stikstof reflow soldeerkachel
Professionele SMT-apparatuur - stikstof reflow oven
Gelijkmatig verwarmd gas wordt geleverd om de soldeerpasta te smelten, waardoor elektronische componenten kunnen worden aangesloten op de printplaat. Vergeleken met de gewone reflow oven kan de stikstof reflow oven de bellen bij de soldeerverbindingen effectief verminderen en thermische schade aan stroomapparaten voorkomen op een hoogwaardig niveau.

Chip plaatsingsmachine
SMT-apparatuur toepassing - Een surface mount technology (SMT) plaatsingsmachine is een apparaat dat elektronische componenten nauwkeurig op een PCB plaatst door de plaatsingskop te bewegen. Het kan verschillende soorten componentpatronen identificeren en componenten met hoge snelheid en hoge precisie plaatsen. Het is verdeeld in twee secties, waarbij elke sectie uit twee tafels bestaat voor CHIP-verwerking. Elke tafel is uitgerust met 12 zuigmonden, die tegelijkertijd 12 CHIP-componenten kunnen verwerken.

Selectief golfsolderen
SMT-productapparatuur - Selectief golfsolderen wordt gebruikt in through-hole montageprocessen. Door gebruik te maken van de gemakkelijke beweging van kleine sproeiers, wordt de PCB op het rek bevestigd en worden de sproeiers bewogen om de soldeeroplossing in contact te brengen met de soldeerpinnen van elektronische componenten. Het tinpot- en tinpompsysteem kan vrij bewegen in de X/Y/Z-asrichtingen en het hele proces kan de tin-eetpositie nauwkeurig besturen via het programma.

Lasselectiemachine
Hoogwaardige SMT-apparatuur - verstelbaar PCB-positioneringsframe van de soldeermachine, twee tinpotten met onafhankelijke Z-asbesturing, verhogen de flexibiliteit van het solderen, en twee sproeiers van verschillende grootte kunnen worden gebruikt afhankelijk van de soldeerverbindingen.

Automatische soldeermachine
De geautomatiseerde SMT-apparatuur - de automatische soldeermachine is een geautomatiseerd soldeerapparaat dat aanzienlijk tijd kan besparen bij het vervangen van armaturen. Tijdens het soldeerproces kan het tegelijkertijd de te solderen producten positioneren. Het is uitgerust met een soldeerboutthermometer om de temperatuur te meten en correcties aan te brengen op basis van de werkelijke temperatuur. Het is ook uitgerust met een ingebouwd temperatuurcontrolesysteem. Als de temperatuur abnormaal is, kan deze niet functioneren. Automatische pneumatische sproeiers en rolborstels kunnen ook worden gebruikt om de soldeerboutpunt schoon te maken.

Selectief coating/dispenseersysteem
Taiwan SMT-apparatuur - Selectief coating/dispenseersysteem wordt gebruikt om vloeistoffen en colloïden nauwkeurig op de juiste posities van producten te spuiten, waardoor een stabiele hoeveelheid lijm wordt geleverd voor een breed scala aan PCBS, BGA, enz. Het mechanische aandrijfmechanisme met XYZ-herhalingsnauwkeurigheid van 25 micron kan flexibel conforme coating en dosering uitvoeren.