Name: Eenzijdig gecarboniseerd papieren substraat voor precisie-PCB-productie en hoogdichte interconnectie
Brand: Global Soul Limited
SKU: GSDMTYZJB
Availability: InStock

Huis > producten > SMT-PCB-productie >

Eenzijdig gecarboniseerd papieren substraat voor precisie-PCB-productie en hoogdichte interconnectie

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Plaats van herkomst:

Japan

Merknaam:

Modelnummer:

GSDMTYZJB

Document:

Productenbrochure PDF

Neem contact met ons op

Vraag een offerte

Eenzijdig gecarboniseerd papieren substraat voor precisie-PCB-productie en hoogdichte interconnectie

Productdetails

Markeren:

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Betalings- en verzendvoorwaarden

Min. bestelaantal

1 stuks

Prijs

USD+negotiable+pcs

Verpakking Details

20*20*10CM

Levertijd

5-15 dagen

Betalingscondities

T/T

Levering vermogen

1+pcs+per dag

Verwante producten

Professionele 8 laag besturingspaneel pcb met 1,6 dikke Shengyi TG170 voor SMT productie

Vind de beste prijs

Multilayer PCB 4,0 mm dik 8 laag circuit board met 3/3mil lijnbreedte voor High-Density Interconnect

Vind de beste prijs

4 lagen High Frequency PCB met Rogers + FR4 Composite voor superieure hoge snelheid

Vind de beste prijs

8 lagen 1 Level HDI Light Board PCB met een dikte van 2,0 mm voor toepassingen met hoge prestaties

Vind de beste prijs

Neem contact met ons op

Contact opnemen

Productbeschrijving

Eenzijdig gecarboniseerd papiersubstraat voor de vervaardiging van precieze PCB's

Dit gespecialiseerde eenzijdige gecarboneerde papieren substraat is ontworpen voor de productie van printplaten met hoge precisie.uitzonderlijke prestaties in PCB-fabricageprocessen leveren.

Productoverzicht

Onze PCB-fabricage enkelzijdig gecarboneerd papier substraat levert betrouwbare prestaties voor verschillende circuit board toepassingen,ondersteuning van geavanceerde productietechnieken en het waarborgen van consistente kwaliteit in de productie van elektronische onderdelen.

Belangrijkste toepassingen

Meerschaal PCB-constructie
Vervaardiging van HDI-PCB's (high-density interconnect)
Productie van flexibele printplaten
Applicaties voor rigide-flex PCB's
PCB-prototyping en snelle productie
PCB's met oppervlakte-montage-technologie (SMT)

Technische specificaties

Kenmerken	Beschrijving
Substraattype	enkelzijdig gecarboniseerd papier
Vervaardigingsproces	Productie en montage van PCB's
Compatibele technologieën	PCB-etsen, koperen bekleding, soldeermasker applicatie
Materiële opties	FR-4, Rogers en andere PCB-materialen

Verwante PCB-technologieën:

GSSMT Meerschaal PCB's Productieproces van PCB's HDI-PCB's PCB-assemblage Flexible circuitboards Rigid-flex PCB's PCB prototyping PCB-ontwerpsoftware Vervaardiging van printplaten Technieken voor het graveren van PCB's Toepassing van soldeermaskers Koperplating in PCB's PCB-laagstapeling Via technologie in PCB's Productie van prototypes van PCB's PCB-testmethoden Technologie voor oppervlaktebevestiging (SMT) Thermisch beheer in PCB's Soorten PCB-materialen Vinnige PCB-productie

Tags：

Eenzijdig gecarboniseerd papieren substraat voor precisie-PCB-productie en hoogdichte interconnectie

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Professionele 8 laag besturingspaneel pcb met 1,6 dikke Shengyi TG170 voor SMT productie

Multilayer PCB 4,0 mm dik 8 laag circuit board met 3/3mil lijnbreedte voor High-Density Interconnect

4 lagen High Frequency PCB met Rogers + FR4 Composite voor superieure hoge snelheid

8 lagen 1 Level HDI Light Board PCB met een dikte van 2,0 mm voor toepassingen met hoge prestaties

Hoogprecisie 5G-communicatiebord

PCB-productie 5G-communicatiebord

Productie van 5G-communicatieplaten

6 laag hoogdichte SMT-interconnect-PCB voor halfgeleidertest met geavanceerd PCB-fabricatieproces

Professionele 8 laag besturingspaneel pcb met 1,6 dikke Shengyi TG170 voor SMT productie

Multilayer PCB 4,0 mm dik 8 laag circuit board met 3/3mil lijnbreedte voor High-Density Interconnect

4 lagen High Frequency PCB met Rogers + FR4 Composite voor superieure hoge snelheid

8 lagen 1 Level HDI Light Board PCB met een dikte van 2,0 mm voor toepassingen met hoge prestaties