Parmi SPI HS60XXL Soldeer Paste Inspecteur

Belangrijkste Kenmerken van PARMI SPI HS60 en Gerelateerde Modellen
1. Geavanceerde Inspectietechnologie:

3D Laser Triangulatie Sensor: Levert robuuste 3D-gegevens en profileert de werkelijke vorm van componenten, wat een hoge nauwkeurigheid biedt tegen variaties in materialen en oppervlaktecondities.

Dubbele Laserprojectie: Elimineert schaduweffecten, waardoor precieze metingen van componenten mogelijk zijn, zelfs bij aanzienlijke hoogteverschillen.

2. Real-time Kromtrekvorming Tracking:

Meet nauwkeurig PCB-kromtrekvorming tot ±5 mm met behulp van real-time Z-as controle en scanning.

3. Component Inspectie:

Kan componenten tot 65 mm hoog inspecteren met behulp van een multi-stap scanmethode, wat toonaangevende hoogtemeetmogelijkheden biedt.

4. Gebruikersinterface en Bediening:

Beschikt over een gebruiksvriendelijke interface met grafische vensters voor eenvoudige bediening en instelling.

Ondersteunt beheer op afstand van meerdere SPI-systemen, waardoor de behoefte aan mankracht wordt verminderd en tegelijkertijd een consistente kwaliteit wordt gehandhaafd.

5. Inspectiesnelheid en Resolutie:

Modellen zoals de HS60 Supreme bieden inspectiesnelheden van 100 cm²/sec bij resoluties van 13x13μm. Specifieke snelheden voor de HS60XXL worden echter niet gedetailleerd.

6. Materiaalcompatibiliteit:

De inspectietechnologie van PARMI is compatibel met verschillende materialen en oppervlaktecondities, en wordt niet beïnvloed door kleur- of materiaalvariaties.