PARMI HS60XXL Solder Paste Inspector met 3D Laser Triangulation Sensor, Real-Time Warpage Tracking en 65mm Component Inspection

• 3D-lasertriangulatiesensorBiedt robuuste 3D-gegevens en profielen van de werkelijke vorm van kenmerken, met een hoge nauwkeurigheid tegen variaties in materialen en oppervlaktecondities.
• Dubbele laserprojectieHet elimineert schaduw effecten, waardoor een nauwkeurige meting van componenten mogelijk is, zelfs die met aanzienlijke hoogteverschillen.

Meet nauwkeurig PCB-vervorming tot ±5 mm met behulp van real-time Z-ascontrole en -scan.

Kan componenten tot 65 mm hoog inspecteren met behulp van een scansysteem met meerdere stappen, waardoor de hoogste hoogte kan worden gemeten.

• Het beschikt over een gebruiksvriendelijke interface met grafische vensters voor eenvoudige bediening en installatie.
• Ondersteunt het op afstand beheren van meerdere SPI-systemen, waardoor de behoefte aan mankracht wordt verminderd en de kwaliteit constant blijft.

Modellen zoals de HS60 Supreme bieden inspectiesnelheden van 100 cm2/sec bij resoluties van 13x13 μm.

De inspectietechnologie van PARMI is compatibel met verschillende materialen en oppervlakteomstandigheden, ongeacht kleur of materiaalvariaties.